一、實驗室介紹
基于過去半個世紀的大量科研投入，硅基半導體材料的物理極限被充分發(fā)掘，現代電子器件的進一步發(fā)展受限于硅材料的本征性能及其單一功能，對下一代非硅半導體技術的研究是未來電子科技進步的基礎和動力。本實驗室主要從事下一代高性能晶體半導體材料合成、工藝開發(fā)以及器件應用研究。
主要研究方向為：
1.開發(fā)新型二維材料或超薄準二維材料，現階段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、過渡金屬硫化物。
2.開發(fā)三維異質結構堆疊工藝，探索界面產生的包括力學、電學、光學、熱學等物理現象。
3.由此開發(fā)功能集成，可應用于集成電路和集成光學。本實驗室研究致力于開拓超微型多功能集成芯片的新解決方案，并應用于人工智能、人機界面、物聯網等未來場景。
官網：https://www.konglab-westlake.com/
二、招聘崗位：科研助理
招聘人數：若干人
1.任職條件:
（1）在化學、物理、材料、電子工程或計算機等方向獲得學士或碩士學位；
（2）有以下領域研究經歷應聘者優(yōu)先考慮：
a.大單晶生長，熟悉提拉法生長方式原理與設備操作設計，及晶圓后處理與表征等工序
b.寬禁帶半導體器件工藝、測試
c.電路設計
d.人工智能深度學習算法
2.崗位職責：
協(xié)助實驗室項目開展，與其他團隊成員及工業(yè)伙伴合作。
三、薪酬與福利待遇
根據西湖大學相關規(guī)定以及申請人工作能力，實驗室將提供在國內外具有競爭力的薪酬待遇以及科研條件，享受五險一金及西湖大學的相關福利。具體待遇面議。若應聘人表現出色可長期聘用。此外本實驗室將依托科研成果創(chuàng)建產業(yè)化團隊，本方向成員將有機會參與到初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展過程。
四、杭州市人才補貼
支持符合杭州市人才補貼標準的人選按照政策申請生活補貼與租房補貼。
五、應聘方式
1.報名時間：有意應聘者請從速投遞應聘材料。
2.申請材料：請將個人簡歷及相關附件證明材料以 一個PDF文件形式發(fā)送到：kongwei@westlake.edu.cn,郵件標題及附件簡歷命名方式為：應聘崗位-本人姓名 ；
3.招聘流程：經初步評審，我們將通過電話或郵件向符合應聘條件的應聘者發(fā)出面試通知。三個月內沒有收到面試通知者可自行放棄等待。因接待能力所限，謝絕自行來訪。
六、課題組負責人介紹
孔瑋，西湖大學工學院特聘研究員，中山大學物理學專業(yè)獲學士，杜克大學電子工程系獲博士，2016-2020年在麻省理工學院機械工程系從事博士后研究，殼牌能源學者，2020年9月全職加入西湖大學工學院�？赚|博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology，Nano Lett.等期刊發(fā)表論文，成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MITNews等多家專業(yè)媒體報道。學術成果曾在美國得到政府機構及工業(yè)界研究資助總額達350萬美元。目前成果轉化為七項國際專利，被兩家美國半導體公司授權生產。
論文發(fā)表情況：
（https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao）
為防止簡歷投遞丟失請抄送一份至：boshijob@126.com（郵件標題格式：應聘職位名稱+姓名+學歷+專業(yè)+中國博士人才網）
中國-博士人才網發(fā)布
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